[2020.06.14] "반도체 패키징 및 이차전지 日 소재 대체"…아이피아이테크, PI 시장서 주목

작성일
2020-06-15 10:08
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국내 소재 벤처기업이 의미 있는 폴리이미드(PI) 공급 사례를 만들어 주목된다. PI는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되는 고기능 첨단 소재다.

아이피아이테크(대표 이태석)는 반도체 패키징 공정에 PI를 적용하는데 성공했다고 14일 밝혔다. 이 회사는 PI 필름과 코팅재, 용액 등 PI 응용 제품을 주력으로 생산한다.

패키징 공정은 회로 형성이 끝난 반도체를 기기에 탑재하기 적합한 형태로 포장하는 작업을 뜻한다. 고온에서 작업이 이뤄지기 때문에 고내열성을 갖춘 PI 필름이 공정 중에 사용된다.

이 패키징용 PI는 그동안 일본 업체들이 주도했다. 히타치, 토모에가와 등이 주도하는 시장에 아이피아이테크가 진입했다. 아이피아이테크는 지난해 첫 수출을 시작한 데 이어 올해는 중국과 동남아시아 반도체 패키징 업체 등 고객사가 4곳으로 늘었다.


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