[2019.12.08] [소부장 유망기업탐방] ‘PECVD 국가대표’ 테스, 글로벌 장비업체와 경쟁 구도

작성일
2019-12-16 11:09
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[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주>

실리콘웨이퍼는 다양한 공정을 거친 뒤 반도체가 된다. 웨이퍼 위에 여러 가지 물질을 입힌 후, 설계된 회로 모양대로 깎는 과정이 반복된다. 이 가운데 가장 기초적인 단계는 산화공정이다. 웨이퍼 보호막인 ‘산화막’을 입히는 공정이다. 산화막은 회로 간 누설전류를 차단한다. 이온주입 공정, 식각공정 등에서는 방지막 역할을 맡는다.

산화막은 열 증발법, 화학기상증착(PECVD), 전기 화학적 양극 처리 등을 통해 형성된다. 특히 PECVD는 반응시킬 기체를 주입하고, 높은 전압을 걸어 플라즈마 상태로 만든다. 이는 분자로 존재하는 기체를 이온으로 나눠 놓은 상태다. 여기서 400도 온도를 가하면 필요한 물질은 웨이퍼에 쌓이고, 나머지 이온들은 기체로 배출된다.

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