[2019.12.31] [PRNewswire] BOSTIK, 새로운 엔지니어링 접착제 제품군인 Born2Bond™ 출시

작성일
2020-01-06 17:39
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(쾰른, 독일 2019년 12월 31일 PRNewswire=연합뉴스) Born2Bond™를 통해 Bostik이 자동차, 전자, 럭셔리 패키지, 의료 기기 및 MRO와 같은 특정 산업에서 '정밀(by-the-dot)' 접착 작업을 위해 설계된 새로운 혁신적인 엔지니어링 접착제 제품군을 도입한다.


오늘날, 엔지니어링 접착제는 스마트폰, 의료기기, 전자 기기, 전기 자동차 및 럭셔리 패키지 조립 등 다양한 제품을 조립하는 주요 솔루션 역할을 하고 있다. 엔지니어들은 더 작고 복잡한 설계, 더욱 적응성이 있고 더욱 신속한 경화공정뿐만 아니라 까다로워진 환경, 건강 및 안전 규정과 같은 중요한 문제에 직면하고 있다. Bostik의 새로운 Born2Bond™ 제품들은 이러한 과제들을 해결하도록 설계되어 있다.


Born2Bond™ 서브 브랜드로 출시한 첫 제품군은 MECA 기반의 순간 엔지니어링 접착제에 중점을 두었으며, 이는 UV 시스템 테크놀로지 전문 기업인 Nitta Gelatin과 시아노아크릴레이트 순간접착제 기술 전문기업인 Afinitica을 최근에 인수하게 되면서 촉진되었다.


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