[2020.05.14] 국내 연구진, 유연소자 집적도 높일 전도성 접착제 개발

작성일
2020-05-15 09:38
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[IT비즈뉴스 최태우 기자] 전자회로의 집적도 한계를 높일 전도성 접착제를 국내 연구진이 개발했다.

한국연구재단은 성균관대학교 고분자공학부 김태일 교수 연구팀이 삼성전자 연구진과 함께 초소형(전극 15μm) 전자소자의 고밀도 집적을 위한 전도성 접착제를 개발했다고 밝혔다.

소자가 마이크로 단위가 되면 소자 간 거리도 좁고 전극도 작아지면서 소자 배열이나 전극 연결이 더 까다로워진다. 금속와이어나 전도성 필름을 이용한 패터닝 방식이 LED, 트랜지스터 등 소자의 구성요소를 기판에 집적하는 데 주로 쓰인다.


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